Redmi K70至尊版由Redmi深圳研发团队打造，相比往年，其发布时间会提前。
Redmi K70至尊版会在7月登场。
对比Redmi K70和K70 Pro，Redmi K70至尊版回归天玑平台，首批搭载天玑9300+芯片。
具体而言，天玑9300+采用台积电第三代4nm先进制程和联发科第二代创新旗舰封装设计，并延续天玑9300开创性的全大核CPU架构，搭载4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，Cortex-X4超大核最高主频可达3.4GHz，更充分释放了全大核CPU架构的强劲性能。
这颗芯片的安兔兔总成绩突破230万分，Redmi K70至尊版由此成为小米旗下性能最强悍的旗舰手机，堪称Redmi性能王者。
另外，Redmi K70至尊版配备了1.5K华星C8基材直屏，配备独立显卡芯片，机身采用了玻璃后盖与金属中框的组合，配备了5500mAh的大电池，并支持百瓦闪充。