日前，在华虹半导体传出涨价计划后，台积电也紧随其后计划涨价。据悉，台积电3nm代工价涨幅或在5%以上，先进封装明年年度报价也约有10%-20%涨幅。台积电3nm获得苹果、英伟达等七大客户产能全包，供不应求，预期订单满至2026年。
与此同时，随着台积电3nm供应越发短缺，以高通、苹果、英伟达等为首的客户也着手开启涨价。
行业内部普遍预期涨价趋势不可避免。英伟达首席执行官黄仁勋在台北电脑展上曾表示台积电的价格过低，未能充分反映其对全球科技产业的巨大贡献，间接暗示涨价的合理性。不过，半导体行业这波涨价潮的到来，似乎要让消费者买单了。
有分析师称，包含3nm、5nm在内的台积电先进制程节点，价格都将调整。3nm订单强劲稼动率满载，5nm在AI需求推动下也将出现类似情形。
众所周知，台积电3nm家族成员包含N3、N3E、N3P、N3X、N3A等。其中，N3E于去年四季度量产，瞄准AI加速器、高端智能手机、数据中心等应用;N3P预计今年下半年量产，将用于移动设备、消费电子、网通等;N3X、N3A则是为高速运算、车用客户等定制化打造。
其中，高通骁龙8Gen4以台积电N3E打造，较上一代报价激增25%，不排除引发后续涨价趋势。但业内指出，这次的涨价幅度合理，因为相较5nm，3nm每片晶圆成本价格大约就贵了25%，且这一涨幅还未考虑整体投片数量、设计架构等因素。
此前，天风国际证券分析师郭明錤发布报告指出，今年下半年量产的SM8750(Snapdragon8Gen4)报价约较目前的旗舰芯片SM8650(Snapdragon8Gen4)高25%—30%升至190美元—200美元。
这次台积电等芯片制造厂商的涨价，将促使高通、苹果、英伟达等成本增加，但最终涨价有可能会转嫁到消费者身上。
这对于iPhone 16 Pro、RTX 5090系列等基于3nm制造的产品来讲，促使用户购买成本必然涨价，叠加目前全球通胀的经济环境，这些新品售价如果达到2万元也不是太夸张的事情。
