天玑9400性能参数：
制程：天玑 9400 芯片采用台积电 3 纳米制程，而它将超越 9300 再创高峰。
据台积电介绍，公司的3nm制程技术是继5nm制程技术之后的另一个全世代制程，是业界最先进的制程技术，具备最佳的PPA及电晶体技术。
与N5相比，在相同的速度和复杂度下，台积电N3E的功耗将降低 34%，在相同的功率和复杂度下，N3E性能提升了18%，并将逻辑晶体管密度提高1.6倍。
架构：天玑9400由1颗Cortex-X5超大核、3颗Cortex-X4超大核、4颗Cortex-A7系列大核组成，其中Cortex-X5超大核工程样片频率为3.4GHz。
与高通不同的是，联发科今年将继续采用 Arm 的 CPU 架构，大核从 Cortex-X4 升级到 Cortex-X5。其他方面，天玑 9400 预计将提供 LPDDR5T 内存支持，因为本地 AI 运算需要更快、更高效的内存。
得益于更先进的 AI 性能，天玑 9400 将支持在设备端运行更大的 AI 模型，预计将超过天玑 9300 的 330 亿参数大语言模型。
天玑9400芯片将采用ARM公司最新研发的BlackHawk黑鹰CPU架构，这一架构在性能上有着显著的提升。
更重要的是，该架构的IPC性能表现尤为突出，其中Cortex-X5大核的IPC性能超过了苹果的A17 Pro和Nuvia，这意味着天玑9400在同频率下将拥有更强的性能。
这颗芯片将在10月份正式登场，首发机型是vivo X200和vivo X200 Pro。
