1、处理器
据爆料，小米MIX Flip将搭载高通骁龙8 Gen 3移动平台。
官方公布的资料显示，骁龙8 Gen 3基于台积电4nm制程，采1+5+2的八核架构设计，分别是一个3.3GHz超大核心Cortex-X4.五个3.2GHz Cortex-A720大核和2个2.3GHz Cortex-A530小核。高通称，骁龙8 Gen 3的CPU峰值性能相比前代提升了30%，能效提升了20%。
2、屏幕
主屏为1.5K居中单孔OLED折叠屏，副屏升级为主流的超大尺寸设计，大概率能与OV和三星小折叠屏手机的副屏相媲美。
与此同时，小米MIX Flip前置摄像头采用打孔设计，配备窄边框的内折OLED屏幕，背面配备超大尺寸的全面屏和打孔双摄。
3、电池续航
目前工程机的电池容量为4900mAh，在小折叠屏手机品类中属于超大容量电池。此外，小米MIX Flip采用小米旗下轻薄机同款的有线充电和影像方案，预计支持67W快速充电，机身采用拼色设计。
4、相机镜头
除了优秀的续航以外，该机的影像系统也很惊艳：前置为3200万像素摄像头，传感器为豪威OV32B，搭载同款传感器的机型有小米14 Pro。后置5000万主摄（OV50E）+6000万（OV60A）专业人像双摄组合，最高支持2X光学变焦功能，拿来自拍和拍摄人像都是极好的选择。
