Pura 70 Pro+跟Pura 70 Ultra采用相同的设计语言，标志性的后置相机模组，有着极高的辨识度，Pura 70 Pro+少了那块梯形异色云阶，看着反而更加简洁。至少，传递到手上的感觉，不像是220g该有的样子，也没有出现头重脚轻的情况。可见，Pura 70 Pro+在重量分配上下了不少功夫，尽量让整机实现配重平衡。再加上四边微曲的屏幕和后盖，以及圆弧过渡的中框，有着较高的手掌贴合度和出色的握持手感。
开始拆解，关机后，取出SIM卡托，双nano叠层设计，金属边框和挡板+塑料框架，搭配灰色防尘防水橡胶圈。
Pura 70 Pro+的镜头凸出明显，需要在加热板上分两次加热，先从平整区域开始，温度100，加热3分钟。本以为四曲微弧后盖，弯折范围不大，应该好处理，没想到，后盖加热之后，依旧严丝合缝，只能用金属薄翘片打开突破口。后面的除胶过程稍显缓慢，粘胶厚实且黏性非常强，应该是出于防水的考虑。从手上反馈的力度来看，镜头周围以及副板区域，设有独立点胶位，起到加固作用。除了费点时间，过程中并没有遇到什么难点，最终顺利打开后盖。
它摸起来跟常见的玻璃后盖略显不同，表层采用两种不同的工艺，AG磨砂比较熟悉，那个三角形的纹理，质感还挺强的，两者同时出现在玻璃后盖上，确实有点意思。三角形的镜头模组外框为金属材质，主摄位置有个小细节，右侧开了一个小的缝隙，对应后置降噪麦克风，常见的做法是在DECO外侧开个圆孔，华为这个处理方式还挺有创意的，算是一种隐藏式设计。
Pura 70 Pro+支持IP68级别防水，后盖内侧四周粘胶宽度基本一致，从粘胶局部的状态可以看出，它的黏性确实很强，固定紧致，密封严实。跟前面预料的一样，主板周边以及副板区域，都有单独的粘胶加固。
DECO内侧并没有常见的塑料内衬，镜头上面直接就是DECO的金属外框，这个结构倒是跟小米14很像，只不过小米用的是激光焊接+粘胶的装配方式，Pura 70 Pro+用的是螺丝+粘胶的组合，共3颗螺丝。两者需求相同，都是为了容纳体积较大的后置镜头，减少塑料内衬以提供更大空间，避免后置镜组过于凸出。而且，每颗镜头对应位置，都做了不同程度的打磨下沉，以匹配它们的厚度和高度，表面的纹理就是CNC打磨的痕迹。螺丝周围还分布着4粗2细，共6个金属限位柱，粗的限位柱上有点状压痕，对应盖板上4个金属弹片，负责传导信号。后置三摄都设有缓冲泡棉圈，长焦镜头位置多了一块单独的泡棉垫。而它左侧的泡棉圈，对应降噪麦克风，下面的泡棉圈对应激光对焦传感器，紧靠右边的泡棉圈对应闪光灯，旁边不规则的泡棉圈对应它的FPC。
后盖中间大块方形镂空泡棉垫，为电池和无线充电线圈提供缓冲保护。主板和副板对应区域，都设有散热膜。
手机主体边缘有部分粘胶残留，负责加固的位置也能看到明显的热熔胶。盖板的固定螺丝均为银色，采用一大一小两种型号，大的有10颗，小的有3颗。后置镜头挤占了将近一半的空间，所以，盖板的面积并不大，由塑料和金属材质构成。上面能看到部分散热膜露出，从它们的位置来看，覆盖了大部分主板区域。NFC线圈位于右侧，旁边有2条LDS激光镭射天线，4个金属弹片分布在左侧。闪光灯在长焦镜头左边，采用单色温、单LED灯珠配置，对于这个价位的旗舰手机来说，稍微差点意思，旁边的黑色小方块是后置环境光传感器。长焦镜头下面是激光对焦传感器，后置降噪麦克风则位于镜头右侧，它们俩跟闪光灯集成在一条黑色FPC上。
电池上方覆盖有一大块黑色散热膜，以及无线充电线圈，两者通过透明塑料片粘在了副板盖板上。左下角还有一块黑色散热膜也粘在一起，覆盖音腔和部分电池。副板区域有7颗固定螺丝，盖板和音腔是独立分开的两部分。
拧下主板区所有固定螺丝，撬起中间的小块金属挡板，断开下面压着的2个BTB，跟着撕开闪光灯FPC、中间和底部散热膜的固定粘胶，拧下副板区域所有固定螺丝，撬起副板盖板，撕开左右两侧的透明塑料片和主板区左下角的PFC，撬起取下主板盖板。
内侧左上角的泡棉圈，对应顶部扬声器。中间的2块银色泡棉条，对应前置镜头，它下面还压着一小块铜板，旁边的导电布和银色泡棉条，分别对应前置镜头和超广角镜头的BTB。除了后置相机区域外，盖板左侧也出现了大面积镂空，露出的黑色部分，就是向上延伸的散热膜，可以直触主板A面屏蔽罩，提供更好的散热效果。这样看的话，盖板面积已所剩无几，这在我拆解过的手机中也是首次遇到。中间的2个触点对应NFC线圈，下面的2个BTB分别对应闪光灯FPC和无线充电线圈。右侧中间的泡棉垫，对应长焦镜头的BTB。左侧边缘能看到向内延伸的LDS激光镭射天线，底部那条导电布对应主副板FPC的BTB。
副板的盖板内侧，也设有多块泡棉垫，分别对应副板区的BTB、指纹识别模组和振动单元。
手机上半部被塞得满满的，最醒目的就是后置三摄，主摄和长焦镜头的块头都很大，挤占了大量空间，使得主板面积跟着压缩。顶部降噪麦克风位于左上角，外面有一层金属罩。下面能看到部分相机的金属防滚架，为了节省空间，长焦镜头和超广角镜头共用一个防滚架，主摄则是有一个单独的防滚架，长焦镜头的BTB外有一块金属挡板保护，避免跌落或碰撞时断连。
断开电池的2个BTB后，跟着断开主板上剩余的BTB，4颗镜头也可以拆卸了，其中，超广角镜头需要先撬起取下金属挡板，才能断开BTB。此时，Pura 70 Pro+的前后四摄就都凑齐了。
5000万像素超聚光主摄，传感器面积1/1.3英寸，支持f/1.4-f/4.0可变光圈和OIS光学防抖，等效焦距24.5mm。
4800万像素潜望式长焦微距镜头，豪威OV64B传感器，支持3.5倍光学变焦和至高100倍数字变焦，光圈f/2.1，支持OIS光学防抖，最近对焦距离5cm，等效焦距92.5mm。1250万像素超广角镜头，光圈f/2.2，等效焦距13mm。
1300万像素前置镜头，索尼IMX688传感器，光圈f/2.4，支持自动对焦和4K视频录制。
撬起取下主板，为了容纳硕大的后置三摄，PCB对应位置做了破板下沉，包括前置镜头和扬声器位置，也缺了一大块，形成大面积镂空。极度压缩之下，主板选择了叠层PCB设计，从侧面可以看到，核心芯片分布在上下两层，部分接口也做了叠层垫高。
主板A面所有BTB基座都没有泡棉圈，周围的电容也没有点胶，右侧中间的屏蔽罩上贴有一块铜箔。
B面上方PCB的薄弱位置，有一块L型金属片辅助加固。定制的红外传感器位于旁边，比常见的器件小了一半。右上角的圆孔，对应降噪麦克风。B面大块金属屏蔽罩是可拆卸的，周围的电容没看到点胶痕迹。
撕开铜箔，撬起取下金属屏蔽罩，芯片上还有一层散热材料，屏蔽罩内侧也能看到残留的硅脂。主板B面左侧中间那颗芯片，是来自海力士的运行内存。它下面还压着一颗稍大的绿色芯片，是华为自研的麒麟9010处理器，它们周边能看到明显的点胶痕迹。旁边差不多大小的那颗是闪存芯片，跟Pura 70 Ultra来自同一家供应商，上面有“CN”两个字母标识，你懂得。右下角有2颗相同大小的芯片，是来自南芯的SC8565快充IC。
空出来的框架区域，最醒目的就是左侧的大块镂空，对应后置三摄，周围有多个黄色和红色橡胶垫，位于后置镜头与框架之间，在跌落碰撞时，可以对镜头起到有效保护，在我拆解过的手机中还是第一次看到这种设计。右侧还有一块相对较小的镂空，对应核心芯片，紧挨着有一块黑色泡棉条。跟主板差不多，框架镂空面积占了一半，VC均热板直接露了出来，上面还贴着一层散热膜，并涂有硅脂，镜头和处理器可以直触均热板，大幅提高散热效率。从侧面可以看到，为了控制机身厚度，剩下的金属框架虽然没有镂空，但也都打磨得很薄，极大地压缩了纵向空间。左上角的泡棉圈对应降噪麦克风，前置环境光传感器位于斜下方，通过6个触点连接主板，前置镜头位置有一圈泡棉胶。扬声器粘在框架上，通过2个触点连通主板，采用1115规格，旁边还有一块小的散热膜，对应主板B面的屏蔽罩。左侧中间的4个触点对应电源键和音量键，周围分布着一圈铜片，负责信号溢出。
视线转向下方，断开底部扬声器的BTB，喇叭BOX来自歌尔声学。断开剩余的BTB之后，撬起取出副板，上面的BTB都没有泡棉圈，周围的电容也没有点胶。PCB的薄弱位置，设有多块金属片加固。麦克风在中间，外面有一层金属罩。USB接口焊接处不仅有封胶，还加了一层金属保护罩，尾端设有红色防尘防水橡胶圈。Pura 70 Pro+采用USB 3.1 Gen 1传输标准，跟Pura 70 Ultra保持一致，标配数据线只支持USB 2.0，想高速传输数据，需要单独购买USB 3.1的数据线。
指纹模组粘在了框架上，Pura 70 Pro+采用的是短焦镜头方案，并未选择超薄指纹模组。振动单元位于右下角，由于空间有限，只配备了1颗0809规格的X轴线性马达。
底部框架上和镂空区域，有多块散热膜，出声孔位置设有红色防尘橡胶圈。中间的黑色泡棉圈对应麦克风，收声孔采用防呆设计，卡针插入也不会损伤麦克风。
Pura 70 Pro+的电池未采用易拉快拆设计，再加上粘得严丝合缝，没太多可以切入的地方，只能酒精辅助金属薄翘片，一点点插进电池和粘胶的夹层，然后把电池撬下来，给维修和更换电池带来一定难度。电池采用单电芯双接口方案，容量5050mAh，制造商为东莞新能德，电芯来自ATL。Pura 70 Pro+的快充方案还是挺全面的，不仅支持100W有线快充，还支持80W无线快充，以及至高20W的无线反向充电。电池仓内共有9块粘胶，5块白色的，4块透明的，几乎把这一区域都贴满了，怪不得难拆呢。
到这里，华为Pura 70 Pro+的拆解就基本完成了。在打开后盖的那一刻，它给我的第一感觉就是堆料很足，尤为突出的当属后置相机模组。之所以在Pura 70系列中排行老二，不是因为它实力弱，而是老大哥Pura 70 Ultra过于强悍，单把Pura 70 Pro+拎出来，它的影像性能，即使放在一众旗舰机中，也是第一梯队的水准。从拆解角度来看，Pura 70 Pro+内部结构复杂，集成度和空间利用率特别高，从盖板到主板，再到金属框架，都出现了大范围镂空，这在市售安卓手机中，也是非常少见的。为了满足特殊的ID设计需求，很多地方采用了定制部件，其中不少都来自国产品牌。另外，Pura 70 Pro+上还采用了多项创新设计，比如，主摄镜圈上的隐藏式微缝降噪麦克风，内部金属框架上专门为保护镜头装配的缓冲橡胶垫。当然，影像系统突出的表现，也压缩了部分零件的空间，振动单元就是个明显的例子，只能配备尺寸较小的X轴线性马达，希望下一代产品可以做出优化和提升。
